錫膏

       錫膏也成為焊錫膏，是一種適用于SMT貼片機的新型焊接材料，目前市場上主要應用于SMT貼片機PCB表面IC、電容、電阻等精密小零部件，其主要成分由錫粉、助焊劑、活性劑等化學物質加以混合，形成膏狀的混合物，一般需要低溫保存和低溫運輸。

       焊錫膏也分為環保無鉛焊錫膏和有鉛焊錫膏，目前市場普遍認為環保無鉛焊錫膏的最佳合金成分為：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，即95.4%的錫、3.1%的銀、1.5%的銅為最佳比例，但是成本高，錫、銀、銅混合成分的合金具有較好的強度與疲勞特性，但是在可塑性方面比99.3Sn/0.7Cu低一些。

       有鉛焊錫膏的最佳合金比例為63Sn37Pb，即63%的錫37%鉛，無鉛含銀焊錫膏通常具有比Sn63有鉛焊錫膏具有更強的抗拉升強度，耐疲勞度也同樣比有鉛Sn63好許多，但是同樣是在可塑性稍差一些。

       銀和銅在合金的設計過程中特定配比對焊接的機械性能很關鍵。

焊錫膏的保存方法：

       存放溫度要控制在1-10攝氏度的環境下，未開封的保質期為6個月，不可以放置在陽光照射處，焊錫膏在使用前需要將其回溫至25攝氏度左右，一般回溫時間為3個小時左右，禁止使用加熱器使其溫度瞬間上升的做法，使其溫度回復到常溫后需要充分攪拌，一般攪拌時間為3分鐘左右，焊錫膏在印刷基板后，建議將5-6小時內放置零件進入焊爐，連續印刷超過24小時的，為保證產品品質，需要清理空氣粉塵等污染物，焊錫膏焊接的室內溫度需要控制在22-28攝氏度之間，濕度為30-60%為最佳工作環境。