有鉛及無鉛錫球的簡介

       錫球分為有鉛錫球和無鉛錫球等，錫球的主要用途是廣泛用于BGA、CSP等封裝器件，及馬口鐵、助熔劑、有機合成、高級合金制造等金屬制造業領域，以及電子元件行業中多組集成電路的封裝器件等，錫球取代了過去傳統的插腳封裝器件和導線架封裝器件的形式，錫球的使用起到了電氣互通互連及機械式支撐的非常重要作用改變了傳統的形式。大量使用于手提式電腦、智能手機、平板電腦PDA、LCD及3C等眾多產品。這給有鉛錫球/無鉛錫球產品提供了非常廣闊的應用市場及未來的發展前景。

錫球的種類

       普通錫球(錫的含量從2%~100%，普通錫球的熔點溫度范圍是在183℃～318℃)；含銀錫球(常見的產品含銀量為1.5%、2%或3%，一般含銀錫球的熔點溫度在179℃～190℃)；低溫錫球(是特殊的成分含鉍或銦類，低溫錫球的熔點溫度為96℃～136℃)；高溫錫球(高溫錫球的熔點為187℃～308℃)；高純度耐疲勞錫球(此類產品常見的熔點為177℃和184℃)；無鉛錫球(無鉛錫球的成分中的鉛含量要小于0.1%也就是控制在1000ppm以內，其熔點一般是在183℃)。

制造工藝

       錫球的制造工藝目前世界范圍內主要普遍采用兩種，一種是真空噴霧法，另一種是定量裁切法。前者適用于小直徑的錫球也可以用于大直徑錫球，后者更適用于較大直徑的錫球。制造過程中對對錫球的電氣性能和物理性能要求主要有比熱、電導率、表面張力、密度、熱膨脹系數、凝固時體積改變率等參數指標控制，除此上面的性能要求以外，目前錫球的直徑最大公差、表面的真圓度、錫球內部的含氧量也被看作是目前錫球制造的質量水平，作為企業之間競爭的關鍵指標看待。